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兴森积极扩产IC封装载板 有望实现国内产能第一
在经历了工业、PC+互联网、智能机+移动互联网三次浪潮之后，5G+泛物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。据Gar ...查看更多
电子系统无处不在，设计到生产需要全流程数字化方案
在互联化、智能化、数字化转型的时代，电子系统已无处不在。回首整个发展历程，从最初单线单板，到之后高密度高速高频等复杂PCB，再到多板、跨领域的极度复杂的现代电子系统……&l ...查看更多
电子系统无处不在，设计到生产需要全流程数字化方案
在互联化、智能化、数字化转型的时代，电子系统已无处不在。回首整个发展历程，从最初单线单板，到之后高密度高速高频等复杂PCB，再到多板、跨领域的极度复杂的现代电子系统……&l ...查看更多
容大感光拟1.8亿元揽入高仕电研100%股权 拓宽PCB油墨产品结构
公司14日晚间公告，拟向牛国春、袁毅、李慧、石立会共4名股东以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买其持有的高仕电研100%股权。 根据预估值，高仕电研100%股权作价暂定为1.8亿元 ...查看更多
博敏电子“基于MIMO天线系统的高多层微波板关键技术及产品”通过鉴定
7月13日，深圳市专家高新科技有限公司组织专家对深圳博敏电子有限公司研发的“基于MIMO天线系统的高多层微波板关键技术及产品”进行了科技成果鉴定。 鉴定会由深圳市专家高新科技 ...查看更多
【PCB工程设计】数字孪生技术助力产品设计
目前，新品构建和可制造性及可组装性设计（DFMA）要求现已愈加明显，成为能有效缩短公司产品上市时间和降低产品成本的重要因素。这也是工业4.0对智能工厂的主要关注点之一。各个公司正在进行的改善计划众 ...查看更多
